Curable composition, cured product, production method for cured product, semiconductor package, and production method for semiconductor package

WO2024071234 Art A1 4. April 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024071234
Aktenzeichen: EP23872456
Anmeldetag: 27. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/013C08K5/5415C08L35/00C08L61/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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