Electroconductive Adhesive Layer
WO2024071400
Art A1
4. April 2024
Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024071400
- Aktenzeichen
- EP23872619
- Anmeldetag
- 29. September 2023
- Veröffentlichung
- 4. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22C09J7/30C09J9/02C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tatsuta Electric Wire & Cable
Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.
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