Sub-cooling components using thermoelectric cooling

WO2024073227 Art A1 4. April 2024

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024073227
Aktenzeichen: EP23783654
Anmeldetag: 8. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20H05K7/20F25B21/02H01L23/467H01L23/473H01L23/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

2.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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