Electronic component cooling using cooling manifolds for pressurized air

WO2024073448 Art A1 4. April 2024

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024073448
Aktenzeichen: EP23873849
Anmeldetag: 26. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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