Mask for a substrate, substrate support, substrate processing apparatus, method for layer deposition on a substrate and method of manufacturing one or more devices

WO2024074202 Art A1 11. April 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024074202
Aktenzeichen: EP22800636
Anmeldetag: 5. Oktober 2022
Veröffentlichung: 11. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/50C23C14/04H01L21/283H01L21/3205H01L21/443H01J37/32H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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