Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for producing printed wiring board

WO2024075229 Art A1 11. April 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024075229
Aktenzeichen: EP22961416
Anmeldetag: 5. Oktober 2022
Veröffentlichung: 11. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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