Circuit board, and method for manufacturing circuit board
WO2024075456
Art A1
11. April 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024075456
- Aktenzeichen
- EP23874585
- Anmeldetag
- 4. September 2023
- Veröffentlichung
- 11. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03B32B9/00B32B15/08B32B27/30H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
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