Resin composition for medical simulator and molded product thereof
WO2024075482
Art A1
11. April 2024
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED, ST. MARIANNA UNIVERSITY SCHOOL OF MEDICINE 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024075482
- Aktenzeichen
- EP23874611
- Anmeldetag
- 13. September 2023
- Veröffentlichung
- 11. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G09B9/00G09B23/28A61B8/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DENKA COMPANY LIMITED
ST. MARIANNA UNIVERSITY SCHOOL OF MEDICINE - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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