Resist composition, method for forming resist pattern, compound, and polymer compound
WO2024075535
Art A1
11. April 2024
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024075535
- Aktenzeichen
- EP23874664
- Anmeldetag
- 21. September 2023
- Veröffentlichung
- 11. April 2024
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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