Polishing agent, polishing method, and method for manufacturing semiconductor component
WO2024075546
Art A1
11. April 2024
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024075546
- Aktenzeichen
- EP23874675
- Anmeldetag
- 22. September 2023
- Veröffentlichung
- 11. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B37/00C09G1/02C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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