Resin composition, molded article, and method for producing resin composition
WO2024075656
Art A1
11. April 2024
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024075656
- Aktenzeichen
- EP23874783
- Anmeldetag
- 29. September 2023
- Veröffentlichung
- 11. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L27/06C08J5/18C08K3/013C08K3/26C08L7/00C08L9/00C08L23/00C08L23/28C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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