Resin composition, method for producing same, and cured product of resin composition
WO2024075744
Art A1
11. April 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024075744
- Aktenzeichen
- EP23874871
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 11. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08F299/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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