Resin composition and production method therefor, and cured product of resin composition

WO2024075746 Art A1 11. April 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024075746
Aktenzeichen: EP23874873
Anmeldetag: 3. Oktober 2023
Veröffentlichung: 11. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08F299/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von