Sensor chip packaging structure and method, and pcb substrate and microfluidic detection device

WO2024077540 Art A1 18. April 2024

Anmelder: BGI SHENZHEN 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024077540
Aktenzeichen: EP22961731
Anmeldetag: 13. Oktober 2022
Veröffentlichung: 18. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31B01L3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BGI SHENZHEN
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BGI Shenzhen

BGI Shenzhen ist ein chinesisches Unternehmen für Genomforschung und DNA-Sequenzierung, einer der weltweit größten Anbieter auf diesem Gebiet. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Pharma und Biotechnologie, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen laufen seit 2010 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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