Finite element-based electromagnetic, thermal and mechanics multi-field coupling simulation modeling method for superconducting magnet
WO2024077861
Art A1
18. April 2024
Anmelder: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024077861
- Aktenzeichen
- EP23876074
- Anmeldetag
- 14. März 2023
- Veröffentlichung
- 18. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F6/00G06F30/23
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huazhong University of Science and Technology
Die Huazhong University of Science and Technology ist eine chinesische Universität mit Sitz in Wuhan und breiter technischer sowie medizinischer Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Software und Medizintechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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