Curable and electrically debondable one-component (1k) structural adhesive composition

WO2024078801 Art A1 18. April 2024

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024078801
Aktenzeichen: EP23768571
Anmeldetag: 12. September 2023
Veröffentlichung: 18. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J151/04C08F285/00C08F287/00C08F290/04C09J4/06C09J5/00C09J9/02C09J151/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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