Thin wiring member production method, thin wiring member, and wiring board production method

WO2024079849 Art A1 18. April 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024079849
Aktenzeichen: EP22962068
Anmeldetag: 13. Oktober 2022
Veröffentlichung: 18. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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