Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

WO2024079924 Art A1 18. April 2024

Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024079924
Aktenzeichen: EP23876935
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 18. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06B32B27/32C08F2/44C08F299/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

558 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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