Resin composition, cured product, semiconductor element, and dry film resist

WO2024079925 Art A1 18. April 2024

Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024079925
Aktenzeichen: EP23876936
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 18. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08F222/40G03F7/027H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

558 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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