Resin composition, cured product, semiconductor element, and dry film resist

WO2024079926 Art A1 18. April 2024

Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024079926
Aktenzeichen
EP23876937
Anmeldetag
30. März 2023
Veröffentlichung
18. April 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08F299/02C08F222/40C08F290/06G03F7/004G03F7/027H01L23/12H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

558 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von

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