Top ring and substrate processing device

WO2024080189 Art A1 18. April 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024080189
Aktenzeichen: EP23877194
Anmeldetag: 3. Oktober 2023
Veröffentlichung: 18. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/30B24B49/10H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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