Electronic component production method and electronic component

WO2024080335 Art A1 18. April 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024080335
Aktenzeichen: EP23877336
Anmeldetag: 12. Oktober 2023
Veröffentlichung: 18. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10H01L23/02H01L23/29H01L23/31H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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