Array substrate and control method and manufacturing method therefor
WO2024082676
Art A1
25. April 2024
Anmelder: HKC CORPORATION LIMITED 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024082676
- Aktenzeichen
- EP23878673
- Anmeldetag
- 25. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 25. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/167G02F1/1676G02F1/16755G02F1/1675
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC CORPORATION LIMITED
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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