Flooring structure for reducing floor impact sound by using hybrid adhesive and manufacturing method therefor
WO2024083327
Art A1
25. April 2024
Anmelder: Wacker Chemie AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024083327
- Aktenzeichen
- EP22808984
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 25. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/18B32B3/30B32B7/12B32B9/00B32B9/04B32B21/04B32B27/06B32B27/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Wacker Chemie AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Wacker Chemie
Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in München, spezialisiert auf Silicone, Polymere und polykristallines Silizium für die Halbleiter- und Solarindustrie. Das Unternehmen wurde 1914 gegründet.
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