Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

WO2024084637 Art A1 25. April 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024084637
Aktenzeichen: EP22962745
Anmeldetag: 19. Oktober 2022
Veröffentlichung: 25. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/14H05K1/02H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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