Heat Radiation Composite Film
WO2024084837
Art A1
25. April 2024
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024084837
- Aktenzeichen
- EP23879488
- Anmeldetag
- 31. August 2023
- Veröffentlichung
- 25. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36B32B7/027B32B27/00C09J7/38C09J11/04C09J183/05C09J183/07H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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