Silicon carbide substrate, silicon carbide epitaxial substrate manufacturing method, and silicon carbide semiconductor device manufacturing method
WO2024084910
Art A1
25. April 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024084910
- Aktenzeichen
- EP23879558
- Anmeldetag
- 27. September 2023
- Veröffentlichung
- 25. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/36C23C16/42C30B23/06H01L21/20H01L29/12H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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