Active-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active-ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern formation method, and electronic device manufacturing method

WO2024084970 Art A1 25. April 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024084970
Aktenzeichen
EP23879617
Anmeldetag
4. Oktober 2023
Veröffentlichung
25. April 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004C08F12/22C08F20/10C08F20/54G03F7/039G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen