Resin composition, prepreg, laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024085028 Art A1 25. April 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024085028
Aktenzeichen: EP23879671
Anmeldetag: 11. Oktober 2023
Veröffentlichung: 25. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/00C08J5/24B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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