Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2024085061 Art A1 25. April 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024085061
Aktenzeichen: EP23879704
Anmeldetag: 12. Oktober 2023
Veröffentlichung: 25. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01J5/48G01N25/72H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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