Vinyl compound, vinyl composition, vinyl resin cured product, prepreg, resin-attached film, resin-attached metal foil, metal-clad laminate, and printed wiring board
WO2024085082
Art A1
25. April 2024
Anmelder: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024085082
- Aktenzeichen
- EP23879725
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 25. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F12/34B32B27/30C07C69/76C08J5/24H01B3/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
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