Boat loading device and wafer processing system comprising same

WO2024085399 Art A1 25. April 2024

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024085399
Aktenzeichen: EP23879981
Anmeldetag: 18. August 2023
Veröffentlichung: 25. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/673H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

630 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von