Trilayer josephson junction and associated fabrication method

WO2024086077 Art A1 25. April 2024

Anmelder: THE UNIVERSITY OF CHICAGO 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024086077
Aktenzeichen: EP23880448
Anmeldetag: 13. Oktober 2023
Veröffentlichung: 25. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10N60/12H10N60/83H10N60/85

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF CHICAGO
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The University of Chicago

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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