Impedance control of local areas of a substrate during plasma deposition thereon in a large pecvd chamber

WO2024086606 Art A1 25. April 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024086606
Aktenzeichen: EP23880732
Anmeldetag: 18. Oktober 2023
Veröffentlichung: 25. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32C23C16/505

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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