Compressible seals with reduced compression requirements
WO2024086675
Art A1
25. April 2024
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024086675
- Aktenzeichen
- EP23880779
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 25. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16J15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.