Ultrafast laser micro-hole machining method for in-situ hole trimming

WO2024087248 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024087248
Aktenzeichen: EP22963229
Anmeldetag: 4. November 2022
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/382B23K26/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Qingdao University of Technology

Die Qingdao University of Technology ist eine chinesische Universität mit Forschungsschwerpunkten in Bau- und Verfahrenstechnik. Das Patentportfolio verteilt sich auf Hochbau- und Gebäudetechnik, Mess- und Verfahrenstechnik sowie Software und anorganische Chemie. Anmeldungen reichen von 2016 bis 2024.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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