Dense Via Pitch Interconnect To Increase Wiring Density

WO2024088210 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024088210
Aktenzeichen: EP23881788
Anmeldetag: 23. Oktober 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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