Chip assembly, electronic device, and manufacturing method for chip assembly

WO2024088332 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: Vivo Mobile Communication Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024088332
Aktenzeichen: EP23881908
Anmeldetag: 26. Oktober 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/38H01L23/31H01L21/50H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Vivo Mobile Communication Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Vivo

Chinesischer Hersteller von Mobiltelefonen mit Sitz in Dongguan, Teil der BBK Electronics Gruppe. Entwickelt Smartphones sowie zugehörige Kameratechnik, Mobilfunk- und Displaytechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von