Raw material for obtaining abrasive grains and method for selecting same, abrasive grain production method, polishing solution production method, polishing method, component production method, and semiconductor component production method

WO2024089919 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024089919
Aktenzeichen: EP23882136
Anmeldetag: 9. Mai 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14C01F17/235H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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