Abrasive grains and selection method therefor, polishing fluid, multi-component polishing fluid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

WO2024089921 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024089921
Aktenzeichen: EP23882138
Anmeldetag: 9. Mai 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14C01F17/235H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von