Abrasive grain, selection method therefor, polishing agent, multi-liquid polishing agent, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

WO2024089922 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024089922
Aktenzeichen: EP23882139
Anmeldetag: 9. Mai 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C01F17/235C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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