Raw material for obtaining abrasive grains and selection method therefor, production method for abrasive grains, production method for polishing liquid, polishing method, production method for component, and production method for semiconductor component

WO2024089923 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024089923
Aktenzeichen: EP23882140
Anmeldetag: 9. Mai 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14C01F17/235H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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