Connection material, connection structure, and method for producing connection structure
WO2024090129
Art A1
2. Mai 2024
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024090129
- Aktenzeichen
- EP23882338
- Anmeldetag
- 28. September 2023
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J11/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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