Electronic component accommodation body and electronic component accommodation body package
WO2024090267
Art A1
2. Mai 2024
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024090267
- Aktenzeichen
- EP23882473
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D85/86B65D25/02G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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