Wiring board and package structure using same

WO2024090336 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024090336
Aktenzeichen: EP23882541
Anmeldetag: 20. Oktober 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von