Substrate treatment device and substrate treatment method

WO2024090384 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024090384
Aktenzeichen: EP23882589
Anmeldetag: 23. Oktober 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304G03F7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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