Resin composition, cured product, prepreg, metal-foil-clad laminate board, resin composite sheet, and printed wiring board

WO2024090410 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC., MGC ELECTROTECHNO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024090410
Aktenzeichen: EP23882615
Anmeldetag: 24. Oktober 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F222/40B32B5/28B32B15/08B32B15/088B32B27/34C08F2/44C08F290/06C08F299/02C08J5/24C08K3/013C08K3/016C08K5/49C08L65/00C08L71/00C08L79/08C08L101/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
MGC ELECTROTECHNO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von