Resin composition, cured product, laminate, production method for cured product, production method for laminate, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device
WO2024090460
Art A1
2. Mai 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024090460
- Aktenzeichen
- EP23882665
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/02B32B27/34C08K5/20G03F7/004G03F7/027G03F7/038G03F7/20G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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Vertreten von
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