Carbon-containing cap layer for doped semiconductor epitaxial layer

WO2024091302 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024091302
Aktenzeichen: EP23883275
Anmeldetag: 12. Juli 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8234H01L21/02H01L21/3065H01L21/311H01L29/08C23C16/24C23C16/26C23C16/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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