Nand die With Wire-Bond Inductive Compensation For Altered Bond Wire Bandwidth in Memory Devices

WO2024091763 Art A1 2. Mai 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024091763
Aktenzeichen: EP23883538
Anmeldetag: 28. September 2023
Veröffentlichung: 2. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H10B80/00H01L23/482H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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